壁仞科技在上市半年后启动了一项配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次发行预计将募集约 70.69 亿港元的总资金，扣除相关费用后，净募集资金预计达到 70.38 亿港元，折合人民币约 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的芯片设计公司，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在香港联合交易所成功上市，成为港股市场首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年港股市场的首只新股。

壁仞科技在公告中提到，人工智能的飞速发展以及对 token 消耗的急剧增加，正持续刺激着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这一市场趋势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，也使得壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程比公司上市时的预期更为迅速。

本次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将其用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品提供、验证部署及工作负载优化。同时，公司也将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群方案发展的趋势，并扩大量产规模，提升供应链安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，公司将重点考察具备技术协同效应、能在拓宽客户渠道、丰富产品组合或增强供应链安全性方面产生业务协同，且估值合理、回报潜力明确的目标。
• 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。